符合e•MMCTM[2]标准的嵌入式存储器，足以将128GB NAND和一个控制器纳入到一个封装中
东芝宣布推出128GB嵌入式NAND闪存模块，该容量是目前业内同类产品的最大容量。128GB模块完全符合最新的 e·MMCTM标准，可用于各种数字消费产品，包括智能电话、手机、笔记本和数码摄像机。产品样品将于今年9月份推出，量产将从2010年第4季度（10月份至12月份）开始。
最新的128GB嵌入式设备将16枚采用东芝最先进的32nm 制程技术所制造的64Gbit (=8GB) NAND芯片与一个专用控制器整合成一个只有 17 x 22 x 1.4毫米[3]的小封装。东芝是第一家成功组合16枚64Gbit NAND芯片的公司。通过先进的芯片薄化及层叠技术，东芝成功实现了每个芯片只有30微米厚度。
东芝提供一系列单封装嵌入式NAND闪存模块，容量从2GB到128GB不等。所有这些闪存产品都含带有一个控制器，可用于管理NAND应用的基本控制功能。这些产品均符合JEDEC e•MMCTM Version 4.4 (V4.4)标准以及新产品的特征。64GB芯片的新样品将于今年8月份上市。
由于可以有效降低开发要求并且便于系统设计集成，业界对于此类可支持高清晰视频以及存储量增大的大容量芯片，尤其是对带有控制器功能的嵌入式存储器的需求不断地扩大。东芝已经成为该领域的创新者。并通过如今业界第一个将128GB模块引入到市场，东芝将得以此巩固其领先地位。
新产品系列
| 产品型号
|
容量
|
封装
|
样品出货日期
|
量产时间
|
|---|---|---|---|---|
| THGBM2T0DBFBAIF | 128GB | 237Ball FBGA 17x22x1.4mm
|
2010年9月 | 2010年第4季度 (10月-12月) |
| THGBM2G9D8FBAIF | 64GB | 237Ball FBGA 17x22x1.4mm |
2010年8月 | 2010年第4季度 (10月-12月) |
主要特征
- 符合JEDEC/MMCA V4.4标准的接口，可以处理写入块管理、错误修正和驱动器软件等基本功能。此接口可以简化系统开发过程，降低生产厂家的开发成本，同时加速产品上市时间。
- 嵌入式闪存模块可以记录大约2222小时的音乐数据(@128Kbps), 或16.6小时的全高清视频数据(full spec High Definition video)，或38.4小时的标清视频数据(Standard Definition video) [4]。
- 128GB产品内部堆叠16枚采用32nm制程技术的64Gbit芯片。凭借先进的芯片薄化、层叠和引线接合技术，东芝成功实现了单颗芯片的厚度只有30微米，并且在一个小型封装中对这些芯片进行层叠和连线。最终成功推出了目前业内容量最大的嵌入式NAND闪存模块。
- 新型产品采用小型FBGA封装(长17 x 宽22 x 高1.4毫米)，引脚排列符合JEDEC/MMCA V4.4标准。
主要特征
e•MMCTM
| 接口 | JEDEC/MMCA V4.4标准的HS-MMC接口 |
|---|---|
| 电源电压 | 2.7V至3.6V (存储器内核); 1.65V至1.95V / 2.7V至3.6V (接口) |
| 总线宽度 | x1, x4, x8 |
| 写入速度[5] | Target 21MB秒 (连续/交叉模式) Target 21MB秒 (连续/非交叉模式) * |
| 读取速度* | Target 46MB秒 (连续/交叉模式) Target 55MB秒 (连续/非交叉模式) * |
| 温度范围 | -25℃～+85℃ |
| 封装 | 153Ball FBGA (+84支持ball) |
[1] 适用于嵌入式NAND闪存模块。来源：东芝, 2010年6月
[2] e·MMCTM是JEDEC e•MMCTM (多媒体卡MMC) MMC标准关于嵌入式存储器产品类的一个商标和产品类别。
[3] 计划使其符合JEDEC规格标准。
[4] High Definition和Standard Definition分别按照17Mbps和7Mbps平均比特率进行计算。
[5] 目标数字
