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东芝半导体新合作:SRAM产品对外委托
Fri Jan 10 01:36:14 CST 2003

株式会社东芝(以下简称东芝,社长冈村正)与Semiconductor Manufacturing International corp. (以下简称SMIC,办事处在上海市,社长理查德·Chan) 签署了合同,内容为东芝向SMIC提供0.15低耗电型SRAM生产技术。

这是双方继2001年12月签署关于0.21SRAM生产技术合同之后开展的又一项技术合作,进一步增强了双方的合作关系。

SMIC是成立于2000年4月的一家制造企业,在上海市建有SRAM、DRAM、逻辑式LSI、模拟式IC以及LCD驱动器的生产工厂,并已从2001年第四季度开始投产。截止到2002年底,公司已经形成了月产3万片(按8英吋硅片折算)的生产能力。

低耗电型SRAM主要用于移动电话的内存系统。随着中国以及全世界手机市场的迅速扩大,预计将有着非常广阔的发展前景。

通过本次合作,东芝将把SMIC作为SRAM事业的外部资源加以充分利用,同时也希望以此在中国市场上进一步强化自身的半导体事业。

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