近日，日本半导体市场排名第一的东芝公司宣布将与富士通公司在以SoC(System on Chip)解决方案为核心的半导体领域进行全面合作，以期在今后的网络社会中发挥出全球性的统率作用。

在当今宽带网的时代，伴随着数字化的进步，将消费性机械与IT性机械融为一体并实现多功能化和网络化的技术革新正在飞速发展，人们对于多用途移动终端和家用电器也提出了更高的标准，不仅要求它们具有更全面的功能，而且在性能上也必须比目前的水平提高几十倍甚至几百倍！

SoC是这些机器以及作为一个整体系统的基本要素，同时也是决定能否提高其性能的关键。而要想开发出最先进的SoC，首先必须拥有最先进的工艺技术、超高性能并且符合世界标准的处理器、超高速存储器以及相关的外围设计。为了提供超过100纳米标准的高水平SoC解决方案，东芝和富士通就每个单独课题分别成立了攻关小组，并就相关设计、开发平台、硅技术及平台共享、处理器机芯等IP产品以及用于通信等领域的尖端LSI的共同开发等事宜开始了具体的研究。

2000及2001年度，东芝半导体的产量仅次于INTEL居世界第二位；东芝在数字化消费以及多功能家电领域里始终是遥遥领先，这次的合作，正是看好富士通在通信、网络以及计算机领域里的独树一帜，从而实现技术上的强强联合。

在中国，东芝在半导体领域的行动也是大刀阔斧，不仅于近期将1994年成立的合资公司“东芝无锡半导体有限公司”收购为旗下全资子公司，并更名为“东芝无锡 半导体有限公司”，更斥资1500万美金在无锡新区工业园内新建生产据点作为“东芝无锡半导体有限公司”的新家。另外，东芝计划在三年内投资约100亿日元使现在双集成电路、超小型电子计算机的月产量从300万个增加到3000万个，同时开始半导体的组装、质检、测试等工序，以满足中国市场飞速增长的需 求。