近日，东芝宣布研发了被称作BiCS的全球首款48层3D堆叠式结构闪存，采用新工艺技术制造的产品样品已经正式出货。

该BiCS基于最尖端的48层层叠工艺，该工艺提高了写入/擦除次数、可靠性并提高写入速度，其应用范围广泛，尤其适用于固态硬盘（SSD）。

自全球首推3D闪存技术以来，东芝一直继续致力于优化大批量生产的研发。目前，智能手机、平板电脑、数据中心等存储市场需求在逐渐扩大，东芝将把握市场对于存储设备的大容量、小型化需求，针对多种市场需求，不断推进3D堆叠式结构闪存技术的发展与进步。