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东芝携车载电子产品闪耀高交会 半导体业务发展强劲

2015年11月16日-21日,东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。秉承“智车芝‘芯’,驾驭未来”的主旨,在本次高交会上,东芝以“SafetyDriving”、“Environment”、“Infotainment”三大主题,展示了旗下最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。

环保、安全、信息是东芝车载电子的三个主要发展方向,今后,东芝将致力于将其独创的技术活用于这三个应用之中,为其提供相应技术与解决方案。东芝也希望借此机会,能够全面推动车载产品在中国市场的发展。(TELS 赵慧)

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