2016年3月17日，为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产，东芝SIS社在毗邻日本四日市工厂(三重县四日市)的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案获得董事会批准。

闪存广泛应用于智能手机等产品，根据预测，以企业服务器和数据中心为主的需求今后也将不断扩大。东芝四日市工厂将进行改造以便于在3D闪存“BiCS FLASHTM”的生产中，能够高效利用与2D闪存通用的现有制造工序。此外，为满足未来的需求增长，除了目前在建的第二厂房以外，还需要新建3D闪存专用的生产厂房。新厂房建造方案以及引进生产设备的投资方案已经获得批准。从2016财年开始的三年内，预计上述规划所需的投资将达到3,600亿日元左右。